学生各位
 
株式会社デンソーと東京大学による協創事業の一環として、モビリティ（自動車・交通・物流・移動サービス・EV・自動運転）、半導体、AI、機械工学、電気・電子工学、生産システム工学、社会・安全システム工学、心理学まで幅広い分野を対象に学術研究の遂行を支援することを目的に、以下の通り研究助成プログラムの公募を開始いたしました。詳細は添付資料をご確認ください。
 

■スケジュール

・公募受付期間：2026年11月25日 ～2027年1月6日
・選考期間 ：2027年1月中旬
・採択通知 ：2027年2月下旬

※採否の結果は、申請者に通知します。

 

■申請者資格

来年度、修士課程、博士課程に進学（在籍）予定のものを対象とします。
詳細は、募集要項を参照ください。

 
■公募要項及び申請書

・公募要項
・申請書

 
■申請方法

添付の申請書にご記入のうえ、以下のフォームよりご提出ください。

＜提出用フォーム＞
https://forms.gle/pVWD3QW6uYA9BXWv5


■問合せ先

東京大学産学協創部：デンソー東大ラボ
E-mail：dtl.adm@gs.mail.u-tokyo.ac.jp